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EDI水處理設(shè)備
雖然EDI模塊的進(jìn)水條件在很大的程度上減少了模塊內(nèi)部阻塞的機(jī)會,但是隨著水處理設(shè)備運(yùn)行的時間的延展,EDI模塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生堵塞,這主要是EDI進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì),在濃水室中形成脫鹽的沉淀。如果進(jìn)水中含有大量的該鎂離子(硬度超過0.8ppm)、co2和較高的PH值,將會加快沉淀的速度。遇到這種情況,我們可以通過化學(xué)清洗的方法對EDI模塊進(jìn)行清洗,使之恢復(fù)到原來的技術(shù)特性。
一、通常判斷EDI模塊被污染堵塞可以從以下幾個方面進(jìn)行評估判定:
1、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,濃水進(jìn)水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。
2、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,濃水進(jìn)水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。
3、在進(jìn)水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下,產(chǎn)水水質(zhì)(電阻率)明顯下降。
4、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下,濃水排水量下降35%。
二、模塊堵塞的原因主要有下面的幾種形式:
1、顆粒/膠體污堵
2、無機(jī)物污堵
3、有機(jī)物污堵
4、微生物污堵
三、EDI清洗注意:
在清洗或消毒之前先選擇合適的化學(xué)藥劑并熟悉安全操作規(guī)則,切不可在組件電源沒有切斷的狀態(tài)下進(jìn)行化學(xué)清洗。